Осаждение диэлектрических слоев с ICP источником плазмы для формирования щелевой и межслойной изоляции, в том числе на стенках контактных и переходных отверстий межслойных соединений
Технические характеристики:
- Обработка пластин на рабочем столе: Ø 76, 100, 150, 200мм;
- Транспортная система переноса пластин на основе манипулятора;
- Различные варианты исполнения системы загрузки: шлюзовая, из кассеты в кассету, SMIF контейнер;
- Шлюзовая камера для загрузки – выгрузки подложек или пластин;
- Химстойкая система откачки;
- Температура подложкодержателя в диапазоне температур от 200 - 300°С;
- Максимальная потребляемая мощность не более 18 кВт;
- Возможность встраивания в чистую комнату.
1. Нажмите кнопку «Свяжитесь с нами». При оформлении заказа заполнить форму. Вписать информацию в поля: ФИО, телефон и e-mail. В поле «Сообщение» можно ввести дополнительно более подробные технические характеристики оборудования. В ближайшее время с Вами свяжется отдел продаж, чтобы уточнить детали заказа.
2. Направить запрос на почту marketing@niitm.ru. Для отправки коммерческого предложения необходимо направить техническое задание в любом удобном формате.
Гарантийное и постгарантийное обслуживание;
Возможность модернизации и переналадки оборудования под запросы заказчика.