Плазмохимическое травление диэлектрических (SiO₂, Si₃N₄ и другие), металлических (Al, Cr и другие), полупроводниковых и
полимерных слоев на пластинах диаметром до 300 мм.
Технические характеристики:
- Групповая обработка пластин до Ø 300 мм на рабочем столе в одном технологическом цикле;
- Шлюзовая камера для загрузки – выгрузки пластин из кассеты в кассету;
- Транспортная система переноса носителя из шлюзовой камеры в реактор на основе манипулятора;
- Нагрев стенок реактора до 60°С;
- Гелиевое охлаждение и механический прижим пластин;
- Рабочие газы: Cl₂, HBr, SF₆, CF₄, CHF₃, O₂, Ar, He и другие;
- Мощность потребления не более 21 кВт;
- Безмасляная система откачки;
- Возможность встраивания в чистую комнату.
1. Нажмите кнопку «Свяжитесь с нами». При оформлении заказа заполнить форму. Вписать информацию в поля: ФИО, телефон и e-mail. В поле «Сообщение» можно ввести дополнительно более подробные технические характеристики оборудования. В ближайшее время с Вами свяжется отдел продаж, чтобы уточнить детали заказа.
2. Направить запрос на почту marketing@niitm.ru. Для отправки коммерческого предложения необходимо направить техническое задание в любом удобном формате.
Гарантийное и постгарантийное обслуживание;
Возможность модернизации и переналадки оборудования под запросы заказчика.